中國3G與PCB行業(yè)的機遇
以TD-SCDMA為主的3G在今年推廣，為PCB提供了新的機遇和挑戰(zhàn)。本文通過PCB的簡述，目的是為各決策者提供信息索引，在未來的決策中能夠及時把握機會，回避風險。
全球通信市場的發(fā)展出現(xiàn)了加速向4G發(fā)展的趨勢，首先寬帶業(yè)務正在成為高潮；其次移動技術(shù)多種技術(shù)并存已有相當時間；再有多種接入標準如GPON(新一代無源光綜合接入標準)。在多種內(nèi)需外壓的基礎(chǔ)上，中國現(xiàn)有的2G及2．x G網(wǎng)絡向3G發(fā)展的已成必然。今年的TD—SCDMA商用試運行，已證明3G的春天在2008年中秋前后到來。
中國移動推動TD—LTE的標準為T3G的發(fā)展鋪平后路，另外兩大運營商，沃達豐和Verizon接受TD技術(shù)，進入LTE標準體系，使TD—LTE將有可能成為一個核心的4G標準，T3G在3G時代市場份額較小，但其今后演進路線已和主流技術(shù)相吻合，這也為TD發(fā)展提供了前景。TD的生命力增強也使民族情結(jié)得到了實現(xiàn)，同時也給3G的發(fā)展提供了共存平臺。
TD的可持續(xù)發(fā)展鋪平了中國自主知識產(chǎn)權(quán)之路，沃達豐、ATQT、NTT、DOCMO、NOKIA等27個公司支持TD—LTE。目前中國政府正在大力推動TD—LTE產(chǎn)業(yè)化，這將幫助我國通訊產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越發(fā)展。在2008年2月巴塞羅那的3GSM大會上，中國移動宣布攜手沃達豐(英國)和vERIz0N(美國)開展測試LTETDD，作為技術(shù)融合，實現(xiàn)共同網(wǎng)絡架構(gòu)的解決方案，從而確定未來通信技術(shù)標準的發(fā)展方向。
一直支持CDMA發(fā)展的高通公司，也宣布要在2009年推出兼容LTE技術(shù)的芯片。展訊也是作為無線基帶芯片供應商之一，2005年參加討論和制定3GPP LTE標準，2007年成立4G研究部，已對LTE和4G芯片及終端產(chǎn)品序列提出通用空中接口方案。
業(yè)界公認LTE的商用時間是2010年后，此時很多運營商已經(jīng)擁有WCDMA/TD—SCDMA HSPA／HSPA 的網(wǎng)絡，因此LTE和3G的混合組網(wǎng)將有可能在今后相當長一段時間占主流。
第二季度的中國通信運營商大整合，作為信產(chǎn)資源的一次資源再分配，也形成了國內(nèi)的通信資源合理化和分配。不同的資源集團一方面向多種接入方式發(fā)展，一方面也形成相對一等的競爭關(guān)系。但無論哪一個3G標準在中國布局，中國的PCB行業(yè)在5月寒流中給大家的一個希望。
3G的布網(wǎng)，在系統(tǒng)和終端的方面，對PcB的需求較為明朗，系統(tǒng)設備的需求將在2008年下半年和2009年對PcB的需求有較大的增長，但在手機方面，卻由于強大的供需不平衡，影響并不能在未來半年到一年內(nèi)有較大的推動。
下一篇: 沒有了!